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宜特独家开发二代芯片封装电路修补

发布时间:2020-01-14 18:29:24 阅读: 来源:洗头帽厂家

走在时代浪潮、产业前端的电子验证测试公司iST宜特科技,技术研发脚步不停歇,IC FIB电路修补技术再突破。宜特利用独特前处理工法,研发出第二代WLCSP(Wafer-level chip scale package;晶圆级晶片尺寸封装)电路修补解决方案,可以更有效缩短工时,提升电路修补成功率。

早在4年前,宜特就开始研究WLCSP第一代FIB电路修补技术,当年不仅入选国际材料工程与科学协会(ASM)所举办的ISTFA论坛,更通过材料科学期刊(JMS)的审核,成为该论文的期刊文章。

透过独特的前处理工法,任何被锡球(site-3)、RDL(site-2)、或有机謢层(site-1)遮盖的区域都能顺利完成FIB线路修补。

而宜特第一代WLCSP FIB电路修补技术,也从研发阶段走向开案阶段,成功协助多家电源管理、类比、多媒体IC设计与手机晶片业者,缩短产品验证及除错的时程,使产品可顺利上市。

2014年宜特更再接再厉,开发独特WLCSP电路修补前处理工法,非常荣幸获得IEEE半导体故障分析领域最高殿堂IPFA(International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits;积体电路失效分析论坛),邀请宜特发表WLCSP第二代FIB电路修补解决方案。

宜特科技材料分析与FIB工程部经理陈声宇博士表示,WLCSP意指在晶圆切割前,利用锡球来形成接点,直接在晶圆上完成IC封装的技术,比起传统打线封装,可有效缩减封装体积;面对穿戴式、智慧手持式装置轻薄化的趋势,具有面积最小、厚度最薄等特征的WLCSP封装方式,也受到越来越多厂商采用。

「然而此封装形式的IC产品,在进行FIB线路修补时将面临到两大挑战,一是IC下层的电路,绝大部分都会被上方的锡球与RDL(Redistribution Layer;线路重布层)给遮盖住,这些区域在过往是无法进行线路修补的。二是少数没有遮盖到的部分,也会因上方较厚的Organic Passivation(有机护层),大大增加线路修补的难度与工时。」陈声宇进一步指出。

宜特2014年所研发出的第二代WLCSP电路修补技术,已为此类产品带来解决方案,透过独特的前处理工法,任何在锡球、RDL、或有机謢层下方的区域,都能顺利完成电路修补(如图);比起利用宜特第一代使用导电电子连接金属导线的线路修补接合方法,施工工时大幅缩短一半,良率提升一倍。

除了在先进封装产品上的研发成果,宜特在先进制程上的技术进展也不停歇,日前引进了业界具有极佳解析度及稳定度的FEI V400ACE FIB机台,能成功执行16nm制程IC的线路修补。

宜特研发技术与设备能量的升级,渴望协助使用先进封装的IC设计者,在电路验证、侦错、失效分析上更直接、灵活且快速,加速产品上市时间。若您对此验证服务有兴趣,请洽王先生(Brian)电话:+886-3-579-9909分机8886,或来信:Sales@。

关于宜特科技(Integrated Service Technology)

始创于1994年,iST从IC线路除错及修改起步,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、材料分析与品质保证等,建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头,iST不仅专注核心服务,并关注国际趋势拓展多元性服务,建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与讯号测试,顺利取得多项国际知名且具公信力的机构—德国TUV NORD与英国BSI认证。在国际大厂的外包趋势下,宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立品质验证第三公证实验室,取得Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive、Lenovo等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发,陆续在世界拓展营运据点,包括大陆地区:昆山宜特、上海宜硕、北京宜硕、深圳宜特;日本IC Service;美国iST成立实验室,期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高品质技术服务,与全球领先趋势共同成长。进一步资讯请至公司网站:查询。

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(责任编辑:HT002)

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