威盛结盟中国移动进入TDLTE芯片研发

11月4日上午消息 据台湾媒体报道，威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通(VIA Telecom)首席执行官张可昨日表示，大陆3G商机起飞，明年手机芯片出货量成长五成，预计切入第四代移动通信(TD-LTE)技术，可望打入中国移动供应链，抢进联发科独霸的TD手机芯片市场。

威盛和联发科在大陆3G芯片市场，分属CDMA2000和TD-SCDMA两大阵营，原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市场，威盛集团卯上联发科，企图争夺下一代TD-LTE芯片龙头宝座。联发科目前是大陆最大TD-SCDMA芯片供货商，市占约五至六成。

张可昨天代表威盛集团董事长王雪红，出席京台论坛无线宽带两岸合作与商机论坛。张可认为，今年是大陆电信运营商推出3G网络的第一年，2G转换3G的换机潮并不明显，但在低端市场市场带动下，明年3G手机市场成长可期。

威睿目前是中国电信主要合作伙伴，张可表示，在下一代4G布局，目前4G包含WiMAX、LTE等，将与中国移动合作，跳过正在发展的TD-SCDMA技术，直接切入下一代技术TD-LTE，但还不能透露推出产品时间表。威盛处理器销售平平，营收始终未见起色，手机芯片在大陆却是卖的风生水起。在大陆市场，威睿是第二大CDMA芯片供货商，仅次于高通，威睿目前在大陆CDMA芯片市场市占率约25%。

张可表示，中国电信3G服务上市带给公司很大机会及商机，威睿研发中心在杭州及北京，芯片制造在台湾，去年客户数约30家，今年已经增加到70家，包含英华达、三星、诺基亚及LG等，威睿来自大陆市场贡献营收比重约七成。

今年起大陆三大电信业者积极抢攻3G用户，中国电信计划年底冲刺3,000万个CDMA的3G用户，三年冲到1亿户。张可预估，中国电信明年采购需求约5,000万到8,000万支，低阶手机占七成，威睿受惠换机潮，明年出货量将成长五成。威盛集团在大陆3G市场布局火力全开，除了宏达电3G手机已切入三大电信运营商中国移动、中国电信、中国联通以外，中国电信董事长王晓初甚至以“CDMA供应链中重要的芯片供货商”形容威睿。

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